USB 3.0

O USB surgiu originalmente como um substituto para as portas seriais e paralelas usadas até então. Como a aplicação inicial era a conexão de mouses, impressoras, scanners e PDAs, os 12 megabits iniciais foram considerados mais do que suficientes. Entretanto, com o passar do tempo o USB passou a ser cada vez mais usado por câmeras, pendrives e outros dispositivos "rápidos", que demandam velocidades muito maiores. Surgiu então o USB 2.0, uma atualização indolor que aumentou a taxa de transferência teórica para 480 megabits, sem quebrar a compatibilidade com o padrão antigo.


Na prática, ele permite taxas de transferência entre 30 e 45 MB/s, que são uma pesada limitação no caso dos HDs externos, interfaces de rede e outros dispositivos atuais. Como a demanda por banda não para de crescer, é apenas questão de tempo para que os 480 megabits do USB 2.0 se tornem uma limitação tão grande quanto os 12 megabits do USB original foram no passado.

O USB é uma barramento serial (assim como o SATA), onde os dados são transmitidos usando um único par de fios, com um segundo par dando conta da alimentação elétrica. O principal problema é que o USB suporta o uso de cabos mais longos e hubs, o que torna complicado atingir taxas de transferência muito maiores que os 480 megabits do USB 2.0. Isso fez com que logo no início, os trabalhos se concentrassem em desenvolver novos cabos e conectores, que permitissem o uso de mais banda.

O primeiro rascunho do USB 3.0 foi apresentado em 2007 pela Intel, que propôs o uso de um par de cabos de fibra óptica, complementando os dois pares de fios de cobre. O uso de fibra óptica elevaria a taxa de transferência para respeitáveis 5 gigabits, sem quebrar a compatibilidade com dispositivos antigos:

 
O grande problema com o padrão da Intel era o custo, já que tanto os cabos quanto os dispositivos seriam muito mais caros. Ele também não fazia nada com relação à capacidade de fornecimento elétrico, mantendo os mesmos 2.5 watts por porta do USB 2.0, que são insuficientes para muitos dispositivos.


Não é preciso dizer que ele foi bastante criticado e acabou sendo abandonado em 2008, dando lugar ao padrão definitivo, que oferece 4.8 gigabits de banda (10 vezes mais rápido que o 2.0 e apenas 4% menos que o padrão proposto pela Intel) utilizando apenas cabos de cobre. Os 4.8 gigabits do USB 3.0 são chamados de "SuperSpeed", complementando o "High-Speed" (480 megabits) do USB 2.0 e o "Full-Speed" (12 megabits) do USB 1.x.

Para possibilitar o aumento da banda, foram adicionados dois novos pares de cabos para transmissão de dados (um para envio e outro para recepção) e um neutro, totalizando 5 novos pinos, que nos conectores tipo A são posicionados na parte interna do conector:

 
Essa organização permitiu manter a compatibilidade com dispositivos antigos, já que os 4 pinos do USB 2.0 continuam presentes. Ao plugar um dispositivo antigo em um conector USB 3.0, apenas os 4 pinos de legado são usados e ele funciona normalmente. O inverso também funciona, desde que o dispositivo USB 3.0 seja capaz de trabalhar em modo de legado, dentro das limitações elétricas do USB 2.0.


Por outro lado, os conectores USB tipo B (os usados por impressoras) e micro-USB (adotados como padrão para os smartphones) oferecem uma compatibilidade de mão-única, onde você pode plugar um dispositivo USB 2.0 em uma porta 3.0, mas não o contrário, devido ao formato dos conectores. O tipo B ganhou um "calombo" com os 5 pinos adicionais e o USB micro ganhou uma seção adicional:

 
Além dos novos conectores, outra novidade é o aumento no fornecimento elétrico das portas, que saltou de 500 mA (2.5 watts) para 900 mA (4.5 watts), o que permitirá que mais dispositivos sejam alimentados através da porta USB. Não deve demorar até que surjam gavetas para HDs de 3.5" alimentadas por duas (ou três) portas USB 3.0, por exemplo, já que muitos HDs "verdes" de 5.400 RPM trabalham tranquilamente abaixo dos 10 watts. Você pode contar também com toda uma nova safra de ventiladores, LEDs e bugigangas diversas tirando proveito da energia adicional.


Para reduzir o consumo elétrico dos controladores, o padrão inclui também um novo sistema de interrupções, que substitui o sistema de enumeração usado no USB 2.0. Em resumo, em vez de o controlador manter a porta ativa, constantemente perguntando se o dispositivo tem algo a transmitir, o host passa a manter o canal desativado até que o dispositivo envie um sinal de interrupção. Além de oferecer uma pequena redução no consumo do host (suficiente para representar um pequeno ganho de autonomia no caso dos netbooks) o novo sistema reduz o consumo nos dispositivos plugados.

Para diferenciar os conectores, foi adotada a cor azul como padrão tanto para os cabos quanto para a parte interna dos conectores. Naturalmente, os fabricantes não são necessariamente obrigados a usarem o azul em todos os produtos, mas ao ver um conector azul, você pode ter certeza de que se trata de um 3.0.

Os primeiros dispositivos devem chegar ao mercado no final de 2009, mas não espere que eles se tornem comuns antes da metade de 2010. Inicialmente, os lançamentos se concentrarão em HDs e SSDs externos (que são severamente limitados pelo USB 2.0), mas eventualmente ele chegará a outros dispositivos, substituindo o 2.0 gradualmente.

Apesar disso, ainda demorará muitos anos até que o USB 3.0 substitua o padrão anterior completamente, já que os controladores USB 2.0 são muito mais simples e baratos, e o desempenho é mais do que suficiente para muitas aplicações. Não faria sentido lançar um mouse ou um adaptador bluetooth USB 3.0, por exemplo, a não ser que fosse por simples hype.

Existem também várias complicações técnicas em equipar uma placa-mãe com um grande número de portas USB 3.0. Os controladores são caros e cada par de portas precisa ser conectado a duas linhas PCI Express 2.0 (ou quatro linhas PCIe 1.x) para que o desempenho não seja penalizado.

Considerando que muitos chipsets possuem apenas 20 ou 24 linhas PCI Express, é perfeitamente compreensível que a primeira geração de placas tenham apenas duas portas USB 3.0 (em azul), complementadas por mais 6 ou 10 portas USB 2.0:

 
Isso deve mudar a partir do momento em que a Intel, nVidia e AMD passarem a produzir chipsets com um número maior de portas integradas, mas isso deve acontecer apenas em 2010. A Intel é a mais avançada, graças ao trabalho no padrão xHCI (sucessor do EHCI e OHCI, usados no USB 2.0). Embora ele seja um padrão aberto de controladores, a Intel realizou a maior parte do desenvolvimento e por isso acabou desenvolvendo uma dianteira em relação aos outros fabricantes, liberando o projeto do controlador apenas depois que ele já estava concluído.


Ao usar uma placa antiga, é possível adicionar um controlador USB 3.0 através de uma placa de expansão, como de praxe. Nesse caso é recomendável usar uma placa PCIe x4, já que os slots x1 não oferecem banda suficiente para alimentar uma placa com duas ou quatro portas.

Com relação aos drivers, temos suporte no Linux a partir do kernel 2.6.31. A versão inicial do Windows 7 ainda não inclui drivers, mas eles devem ser adicionados através de uma atualização posterior, que deve se estender ao Vista. A dúvida fica por conta do Windows XP e anteriores, dos quais a Microsoft quer se livrar o mais rápido possível.

Power Over Ethernet (PoE)

Power over Ethernet (PoE)

Em muitas situações, pontos de acesso e outros dispositivos de rede precisam ser instalados em telhados e outros locais de difícil acesso. Nesses casos, além do cabo de rede, é necessário fazer a instalação elétrica, o que aumenta os custos. O PoE, é um padrão que permite transmitir energia elétrica usando o próprio cabo de rede, juntamente com os dados, o que soluciona o problema.

Power over Ethernet ou tecnologia PoE descreve um sistema para transmitir energia elétrica com segurança, juntamente com os dados, por cabos Ethernet. PoE requer cabo categoria 5 ou superior para níveis de potência alta, mas pode operar com cabo de categoria 3 para os níveis de baixa potência. A energia pode vir de uma fonte de energia dentro de um dispositivo de rede PoE como um switch Ethernet ou podem ser injetadas em um cabo por uma fonte de alimentação midspan.

Tudo começou com projetos, que utilizavam os dois pares de fios não usados para transmitir dados (em redes de 100BaseT, de 100 megabits) nos cabos de par trançado cat-5 para enviar corrente elétrica para dispositivos do outro lado do cabo, eliminando a necessidade de usar uma fonte de alimentação separada. Com o passar do tempo, a idéia acabou pegando e deu origem ao padrão IEEE 802.3af, ratificado em 2005, que já é suportado por diversos produtos.

No padrão, dois dos quatro pares de fios do cabo de par trançado são utilizados para transmitir uma corrente com tensão de 48 volts e até 400 mA o que, depois de descontadas todas as perdas, resulta em uma capacidade de fornecimento de até 12.95 watts. A energia é suficiente para alimentar a grande maioria dos pontos de acesso, telefones VoIP e outros dispositivos menores ou até mesmo um notebook de baixo consumo.

Um sistema especial de modulação permite que os dois pares que transmitem energia sejam usados também para transmitir dados, o que permite o uso em conjunto com dispositivos Gigabit Ethernet. A tecnologia não é muito diferente da utilizada desde o início do século passado no sistema telefônico, que também transmite uma corrente com tensão de 48 volts (usada para alimentar o aparelho) juntamente com o sinal de voz.

Existem duas opções para utilizar o PoE. A primeira é utilizar um conjunto de injector (injetor) e splitter (divisor) posicionados entre o switch e o dispositivo que vai receber energia. O injetor é ligado na tomada e "injeta" energia no cabo, enquanto o splitter separa a corrente elétrica do sinal de rede, oferecendo dois conectores ao dispositivo: um conector de rede e um conector de energia, ligado no lugar da fonte:

Usar o injetor e o splitter é a solução mais simples, já que você não precisa mexer no resto da estrutura da rede, mas não é necessariamente a mais barata, já que você precisa comprar dois dispositivos adicionais para cada aparelho que precisar receber energia.

A segunda solução, mais viável para situações em que você queira usar o PoE para vários dispositivos é usar diretamente um PoE switch (um switch Ethernet capaz de enviar energia em todas as portas) e apenas pontos de acesso e outros dispositivos compatíveis, eliminando a necessidade de usar injectors e splitters:

O switch é capaz de detectar se o dispositivo ligado na outra ponta do cabo suporta ou não o PoE, o que é feito medindo a resistência. Só depois de detectar a presença de um dispositivos compatível é que ele inicia a transmissão de corrente. Isso permite que você conecte também dispositivos "normais" ao switch, sem risco de queimá-los.

Atualmente, o PoE é usado basicamente para alimentar pontos de acesso instalados em locais inacessíveis, mas uma nova versão do padrão pode aumentar sua área de atuação. O padrão IEEE 802.3at ou PoE+, em desenvolvimento desde 2005 (http://www.ieee802.org/3/at/) aumentará a capacidade de transmissão para até 60 watts, o que permitirá que o PoE seja usado para alimentar notebooks ou até mesmo PCs de baixo consumo, o que pode levar a uma pequena revolução, já que os equipamentos receberão energia já estabilizada e convertida para DC diretamente através do cabo de rede, sem necessidade de utilizar uma fonte de alimentação externa, como atualmente.

Esta tecnologia é especialmente útil para ligar telefones IP , wireless LAN access points , câmeras com pan tilt e zoom (PTZ), controle remoto switches Ethernet , computadores integrados , thin clients e LCDs .

Todos estes requerem mais poder do que USB oferece e muitas vezes deve ser alimentado por períodos mais longos do que permite um cabo USB. Além disso, PoE utiliza apenas um tipo de conector, o conector 8P8C modular (RJ45), mais viável que conectores USB que existem inúmeros tipos .

PoE é actualmente implementado em aplicações onde USB é inadequado e onde o poder AC seria inconveniente, caro ou inviável para abastecimento. No entanto, mesmo onde USB ou de alimentação AC pode ser utilizado, PoE tem várias vantagens sobre qualquer um, incluindo o seguinte:

• Cabeamento mais barato - mesmo cabo de Categoria 5 é mais barato do que os repetidores USB, e a tarefa de construir as exigências do código de reunião para passagem de cabo de alimentação AC é eliminado. U

• Gigabit de dados por segundo para cada dispositivo é possível, o que excede os recursos de rede de 2009 USB e adaptador AC.

• As organizações globais podem implantar PoE em todos os lugares sem se preocupar com qualquer variação local nas normas de energia AC , tomadas, plugues, ou confiabilidade.

• Injeção direta do padrão de 48 V DC bateria matrizes de energia, o que permite a infra-estrutura crítica para executar mais facilmente em paradas e fazer racionamento de decisões do poder central para todos os dispositivos PoE.

• Possibilidade de dustribuição simétrica. Ao contrário de saídas USB e AC, a energia pode ser fornecida em cada extremidade do cabo ou tomada. This means the location of the power source can be determined after cables and outlets are installed. Isto significa que a localização da fonte de energia pode ser determinada depois que os cabos e tomadas estão instalados. 

Sistemas de Gerenciamento de Infra-Estrutura Inteligente

Gerenciamento de Camada Física



As empresas hoje são totalmente dependentes de comunicação de rede para a realização de suas operações do dia a dia e há uma percepção crescente de que a gestão da rede, sem uma visão completa da infra-estrutura física é impossível. A camada física é a fundação da rede, mas muitas vezes o menos visível de todos os componentes da rede.

O sistema de cabeamento estruturado surgiu para padronizar e organizar a infra-estrutura física, de forma a torná-la independente da aplicação (voz, dados, vídeo, segurança, etc.).Um cabeamento estruturado visa assim garantir a flexibilidade, facilidade de operação e manutenção do sistema de comunicação.

Contudo, mesmo com a padronização dos componentes de uma solução de cabeamento estruturado (patch cords, patch panels, keystones e cabos) e da forma de utilizá-los, é muito comum ocorrer um uso inadequado e sem critérios deste tipo de solução, o que acaba por anular as suas vantagens.

Sistemas de Gerenciamento de Infra-Estrutura Inteligente, também chamados de Sistemas de Gerenciamento em Camada Física, são sistemas desenhados para monitorar e orientar as atividades na infra-estrutura das redes de cabeamento estruturado metálico e óptico em tempo real.

Estes tipos de sistema detectam qualquer alteração na conectividade física da rede, informando-a ao administrador, além de serem capazes de orientar os técnicos de administração da rede através de indicações visuais em atividades de reparos ou na execução de ordens de trabalho em operações de adição, alteração ou mudanças na rede, ao mesmo tempo em que mantêm a documentação de rede atualizada.

Dois exemplos de Sistemas de gerenciamento de camada fisica são PatchView da Furukawa e o iPatch da Sistimax.

PATCHVIEW - FURUKAWA

A família PatchView da Furukawa implementa a solução de gerenciamento de infra-estrutura inteligente, oferecendo:

• Controle em tempo real sobre a situação da conectividade metálica e óptica.
• Diminuição do downtime, reduzindo custo operacional.
• Agilidade em mudanças de layout
• Atualização automática do As-Built.
• Efetividade da utilização das portas dos ativos.
• Maior segurança na operação da rede de cabeamento estruturado.
• Nenhuma interferência sobre o tráfego da rede - funcionamento transparente.
• Solução expansível conforme o crescimento da rede estruturada.
• Suporte as boas práticas de gestão corporativa em TI (CObIT, ITIL, SOX).

Recursos / Facilidades:

• Permite integração com o AutoCAD, carregando plantas baixas no software de gerenciamento.
• Suporte a sistemas de cabeamento estruturado metálicos (CAT.6 / CAT.6A) e ópticos.
• Geração de ordens de serviço eletrônicas.
• Agilidade em mudanças de layout.
• Detecção automática de todos dispositivos TCP/IP na rede.
• Interage com os ativos da rede, via protocolo SNMP.
• Suporte aos principais switches gerenciáveis do mercado.
• Software de gerenciamento com interface gráfica WEB, permitindo administração remota.
• Disponibilidade de software cliente para PDA's, garantindo maior mobilidade.
• Interação com o administrador da rede via email e mensagens de alerta.
• Patch panel e DIO (Distribuidores Internos Ópticos) gerenciáveis com LEDs indicadores por porta.
• Detecção de ruptura de patch cords e cordões ópticos inteligentes.
• Deteção automática de inserção / desconexão dos patch cords e cordões ópticos inteligentes.
• Módulos/Dispositivos adicionais para identificação visual dos racks de cabeamento estruturado.

O que compõe a solução PatchView?

A solução PatchView é composta por ítens de hardware e de software:

• Patch Panel e/ou DIO Gerenciável
• Patch Cords e/ou Cordões Ópticos Inteligentes
• Ativos para controle
• Software para gerenciamento



IPATCH – SISTEMA DE PATCH PANEL INTELIGENTE - COMMSCOPE

O Sistema SYSTIMAX® iPatch® integra software e hardware de cobre e fibra para fornecer informações e controle sobre a infra-estrutura de telecomunicações em tempo real. O Sistema iPatch proporciona ao administrador de rede maior visão, ao coordenador de cabeamento um completo gerenciamento, e ao técnico de cabeamento inteligência para otimizar a eficiência da rede, e confiabilidade para reduzir o downtime indesejado. O Sistema iPatch adiciona monitoramento em tempo real dos canais de cobre e de fibra e integração com o software de gerenciamento.

O sistema iPatch permite que cada porta seja continuamente monitorada, verificada e seu histórico seja armazenado em um banco de dados centralizado. Ordens de serviço eletrônicas eliminam o preenchimento de formulários, melhorando a produtividade e acelerando movimentações, inclusões e mudanças. O trabalho é guiado em cada patch panel por sinais visuais e auditivos para virtualmente eliminar erros de conexão, economizando tempo e trabalho para o bom funcionamento do data center.

Crítico em aplicações de data center, os gerentes são instantaneamente alertados sobre intrusões na segurança ou sobre mudanças ou condições que possam afetar a continuidade dos negócios. Qualquer perda ou dano de dados devido a um downtime inesperado, pode prejudicar seriamente a continuidade dos trabalhos das empresas.
Quando ocorrem problemas, o iPatch alerta automaticamente o administrador da rede através de um sistema de notificação de eventos, e o técnico através do equipamento iPatch no local da conexão cruzada. O iPatch é o único sistema de patch panels do mundo que pode detectar e alertar os gerentes sobre intrusões ou desconexões físicas na região dos patch cords enviando e-mails, mensagens de texto ou alertas SNMP. O tempo de resposta é tão rápido que em muitos casos os problemas são resolvidos antes mesmo que os telefones comecem a tocar. Você pode até mesmo verificar um novo caminho antes da mudança ser realizada – chega de conexões por tentativa e erro. Com a funcionalidade “IP Device Discovery”, os gerentes de TI podem adicionar configurações de switches (número e tipo de portas e cartões) e aumentar a segurança encontrando instantaneamente dispositivos críticos como servidores, com a funcionalidade de rastreamento.

O sistema iPatch não requer patch cords proprietários ou mesmo componentes especiais. Ao invés de cabos atrás dos patch panels para conexão com o gerenciador do rack, você encontrará um único e organizado barramento, com todos os fios fora do caminho das laterais do rack, proporcionando espaço suficiente para trabalhar. Na frente, os patch panels iPatch apresentam um perfil muito baixo, para reduzir a sobra dos cordões e tornar as conexões fáceis de se ver e alterar.

Benefícios do sistema iPatch:

• Monitora todas as conexões e desconexões dos cordões;
• Compatível com os patch cords padrões da indústria, modular, LC e SC;
• Guia os técnicos ao realizar movimentações, inclusões e mudanças;
• O rastreamento de patch cords com um toque acelera a administração;
• Reporta automaticamente conexões impróprias para minimizar a interrupção dos serviços;
• Verifica a localização, disponibilidade e uso de portas em patch panels e de jacks nos espelhos;
• Rastreia os serviços habilitados para conexões horizontais e de backbone;
• Ordens de serviço eletrônicas eliminam a burocracia;
• Suporta todas as soluções modulares de cobre e de fibra SYSTIMAX.
• Desenvolvido pelos laboratórios SYSTIMAX, cujo conhecimento técnico desenvolveu o SYSTIMAX SCS, o seu sistema iPatch é certificado para fornecer a mesma performance e confiança inigualáveis do líder de soluções de cobre e fibra.

Dificuldades para pagar o Curso Superior? Conheça o FIES

O Fundo de Financiamento ao Estudante do Ensino Superior (FIES) é um programa do Ministério da Educação destinado a financiar a graduação na educação superior de estudantes matriculados em instituições não gratuitas. A partir deste ano, o FIES passa a funcionar em um novo formato. Agora, o Fundo Nacional de Desenvolvimento da Educação (FNDE) é o novo Agente Operador do Programa e os juros caíram para 3,4% ao ano. Além disso, o financiamento poderá ser solicitado em qualquer período do ano.

Entenda o Fies

O que é?
Programa do governo federal que financia mensalidades de estudantes matriculados em cursos de ensino superior


Quem pode se candidatar?
Matriculados em cursos de graduação pagos que tenham obtido avaliação positiva no Sistema Nacional de Avaliação da Educação Superior (Sinaes) e que sejam oferecidos por instituição participante do programa. O estudante deve ter feito o Enem


Quem não pode se inscrever?
Quem está com a matrícula trancada, que já tenha sido beneficiado pelo Fies, inadimplentes do Programa de Crédito Educativo e aqueles cujo percentual de comprometimento da renda familiar mensal bruta per capita seja inferior a 20%


Quando se inscrever?
A partir deste ano, as inscrições podem ser feitas em qualquer período do ano


Qual é a taxa de juros?
3,4% ao ano


Como funciona?
Durante o curso, o estudante paga, a cada 3 meses, o máximo de R$ 50, referentes aos juros. Após 18 meses do fim do curso, o saldo devedor é parcelado em até 3 vezes o período financiado, acrescido de 12 meses


O que é o Fundo de Garantia de Operações de Crédito Educativo?
 Pelo fundo, não é preciso apresentar fiador


Quem pode aderir ao fundo garantidor?
Matriculados em cursos de licenciatura, com renda familiar mensal per capita de até 1 salário mínimo e meio e bolsistas parciais do ProUni. A instituição em que o estudante está matriculado deve aderir ao fundo garantidor


Como ficam os outros estudantes?
Devem apresentar fiador


Para mais informações acesse:
http://sisfiesportal.mec.gov.br/faq.html 

O venerável Conector RJ45

Material publicado na revista CNS (Cabling Network Systems) de Janeiro/Fevereiro 2011 por Paul Kish.

O conector modular 8-posição evoluiu significativamente
desde os primeiros dias da categoria 5.

Tenho estado envolvido no desenvolvimento de padrões para cabeamento a mais de 20 anos. E nesse período de tempo, nunca deixo de me surpreender com quanto progresso foi conseguido na evolução do conector modular de oito - posição.
O 8P8C (8 posição 8 contacto) conector modular é a interface de conector de saída onipresente nos serviços de telecomunicações em todo o mundo com especificações de desempenho se estendendo até 500 MHz. Isso é bastante surpreendente para um conector que foi especificado originalmente para aplicações de baixa freqüência abaixo de 3 MHz.
Quais são as especificações de desempenho para uma conexão modular plug/jack? As especificações de desempenho são mostradas na tabela 1.
 

Lembro-me dos primórdios do desenvolvimento de padrões de cabeamento, quando se descobriu que o crosstalk de uma conexão única descompensada plug/jack poderia ser tanto como o crosstalk em um comprimento de 100 metros de cabo de categoria 5.
O culpado foi o crosstalk inerente entre as lâminas de um conector modular de 8-posição, especialmente para a combinação de par de divisão entre posições 3-6 e 4-5. Isto começou e passou a bola para a indústria de conectores desenvolver técnicas diferentes para compensar (Cancelar fora) o crosstalk inerente em um plug modular. Se olharmos para o desempenho NEXT de uma conexão plug/jack em 100 MHz da tabela 1, um connector de categoria 5e atinge cerca de 10 dB de compensação de Diafonia e um conector de categoria 6 atinge cerca de 20 dB de compensação de diafonia no pior caso para toda a gama de conectores especificados.
Nem todas as técnicas de compensação são criadas iguais. Os métodos de compensação para uma tomada modular são realizados pelo roteamento criterioso de vestígios em uma placa de circuito impresso (PCB) ou pelo layout criterioso dos condutores em um design de quadro principal.
O projeto pode se tornar bastante complexa e os melhores modelos proporcionam uma perda de retorno alta (reflexões do sinal mínimo) e um rol gradual do desempenho do crosstalk em altas freqüências.


A distância entre onde a interferência ocorre (no plug) e que a compensação ocorre no PCB da tomada tem um efeito significativo sobre o desempenho em alta freqüência.
Para compensação de fase única, uma distância física de menos de 5 mm entre a fonte de interferência (no plug) e onde o sinal de interferência é compensado na placa de circuito (na tomada) pode degradar o desempenho de diafonia por 3-6 dB a 500 MHz. Finalmente, eu estou apenas tocando em alguns dos parâmetros bem conhecidos que são especificadas na norma.
Um bom design também garante que um sinal equilibrado (modo diferencial) que viaja através de um conector não se torne desequilibrado e gere sinais de modo comum sobre o mesmo par ou em outros pares que compartilham o mesmo espaço físico dentro de um conector. Este fenômeno é chamado de modo de conversão. Modo de conversão pode resultar em diafonia adicional entre canais nas proximidades e também pode afetar o desempenho de compatibilidade eletromagnética (EMC), juntamente com alguns outros fatores.
Como você pode ver o conector modular 8-posição evoluiu significativamente desde os primeiros dias da categoria 5.
Os especialistas de hardware conexão no Subcomitê de TIA TR 42,7 estão a desenvolver os métodos de ensaio para medir esses novos parâmetros de "modo de conversão" às freqüências até GHz usando chaves de teste especializadas. É o começo de uma nova era no desenvolvimento de conectores para aplicações futuras além de 10 Gb/s.


Paul Kish é director de sistemas e normas da Belden. As informações apresentadas são a visão do autor e não correspondência oficial da TIA.